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泰晶科技赋能车规级芯片产业链发展

11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会召开,由东风汽车牵头联合国内芯片产业链企业组建、共建车规级芯片产业技术生

时间:2024-11-11

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泰晶科技成功开发一款小电阻小尺寸微型音叉产品

近期,泰晶科技一款采用光刻微纳米加工技术的小电阻小尺寸微型音叉晶体完成产品设计及实验验证,各项性能指标优良,正在准备量产阶段。

时间:2024-10-23

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泰晶科技亮相中国国际信息通信展览会

近日,2024年中国国际信息通信展览会于北京国际国家会议中心盛大启幕。本次展会以“推动数实深度融合,共筑新质生产力”为主题,汇聚了

时间:2024-10-09

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拥抱新质生产力,泰晶科技荣获“湖北新质生产力上市公司优秀实践案例”奖项

9月24日下午,“2024新质生产力赋能高质量发展思享会暨《湖北上市公司发展报告(2024)》发布会”在武汉成功举办。活动现场发布了《2024

时间:2024-09-27

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泰晶科技车规级热敏晶体批量上车!

近期,泰晶科技自主研发的55 2兆高频热敏晶体谐振器,在超宽带(UltraWide-Band,简称UWB)数字钥匙领域取得实质性商用进展,并获得国内

时间:2024-09-25

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泰晶科技:拥抱5G RedCap,轻联万物打开全新市场空间

多年来,蜂窝物联网行业已经推出了多种无线技术,以推动物联网设备的连接入网。受益于5G的大规模部署,5G RedCap设备通过5G网络接入互

时间:2024-07-22

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泰晶科技精彩亮相2024年慕尼黑上海电子展

7月8日-10日,2024年慕尼黑上海电子展(electronica China) 在上海新国际博览中心隆重举行。展会集结了海内外众多知名电子企业,共同

时间:2024-07-15

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泰晶科技又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过高通车规平台认证

近期,泰晶科技超小尺寸,难度更高,技术、工艺更为复杂的76 8兆高频热敏晶体谐振器,通过了全球领先芯片企业美国高通公司车规级5G平台

时间:2024-07-15

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